Snapdragon 8 Gen 3 firmy Qualcomm Inc (NASDAQ: QCOM) pojawi się w dwóch wariantach, jeden wyprodukowany w procesie 4 nm firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd (NYSE: TSM), a drugi wyprodukowany w procesie 3 nm TSMC.
Jak wynika z wycieków wiadomości e-mail pomiędzy Qualcomm i jego partnerami w zakresie smartfonów, takimi jak Samsung Electronics Co (OTC: SSNLF), nadchodzący Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 będzie wykorzystywał najnowsze rdzenie procesora Cortex X4, Cortex A720 i Cortex A520 firmy Arm Holdings Plc (NASDAQ: ARM) w strukturze procesora chipsetu, jak podaje Gizmochina.
Ostatni raz, kiedy Qualcomm wypuścił dwa takie same flagowe procesory Snapdragon z identyczną kombinacją CPU, były to Snapdragon 8 Gen 1 i Snapdragon 8+ Gen 1 w 2022 roku.
Snapdragon 8+ Gen 1 wyprodukowany w procesie 4 nm TSMC okazał się znacznym ulepszeniem flagowego chipsetu z do 30% lepszą wydajnością energetyczną i niższymi temperaturami smartfonów.
Qualcomm prawdopodobnie wprowadzi na rynek mobilny procesor Snapdragon 8 Gen 3 24 października podczas Snapdragon Summit 2023 na Hawajach.
Apple Inc (NASDAQ: AAPL) jest jedynym, który udostępnił komercyjnie chipset 3nm A17 Pro Bionic w telefonach iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max.
TSMC zdobyło zamówienia na procesor AI nowej generacji B100 firmy Nvidia, który wymaga produkcji w procesie 3 nm.
Kurs akcji: cena akcji QCOM wzrosła w minioną środę o 0,62% do 110,40 USD przed rozpoczęciem sesji.